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在半導體制造過程中,靜電是一個需要嚴格控制的因素,因為即使是微小的靜電放電也可能損壞敏感的電子元件或導致塵埃粒子吸附在晶圓表面,從而影響產(chǎn)品的成品率和可靠性。
在整個半導體制造過程中都會產(chǎn)生靜電荷,主要由不同材料的接觸和分離引起。靜電荷通過三種方式影響生產(chǎn)率和良率,靜電荷會靜電吸引(ESA)空氣中的顆粒,從而導致晶圓和光罩的潛在良率損失。
日本SIMCO思美高產(chǎn)品在半導體領域的應用主要集中在靜電控制和除靜電設備方面,以減少生產(chǎn)中的靜電和微粒對半導體制造過程的影響。SIMCO思美高的靜電控制和除靜電設備、離子棒和離子風機等設備通過電暈放電產(chǎn)生正負離子,中和空氣和工作表面的靜電荷,從而減少靜電吸附和放電對半導體制造過程的影響。
離子風棒
特點:
使用微脈沖高壓技術
靈活而強大的設置
的電暈線設計(無發(fā)射點)
μWire AeroBar 5711靜電消除器
μWire AeroBar 5711型靜電消除器在垂直或水平位置均能保持良好性能,加上 μWire AeroBar的低調(diào)高度和長度設計,使其易于安裝在各種平板工具位置(例如郵筒、傳送帶和裝卸卡帶區(qū)域,以及許多后端半導體組裝和測試區(qū)域)。
特點:
微脈沖高壓技術
5711 AeroBar 遠程控制器
尺寸緊湊,的電暈線設計(無發(fā)射點)
應用場景:
由于半導體制造過程對靜電極為敏感,SIMCO思美高的靜電控制產(chǎn)品在半導體行業(yè)的應用非常關鍵,以下是具體的應用場景。
晶圓制造和處理
在晶圓制造過程中,離子風槍如Top Gun可用于清潔和中和靜電,防止灰塵和其他微粒附著在晶圓表面,這可以避免因靜電吸引導致的污染問題。
芯片組裝與封裝
在芯片的組裝和封裝階段,靜電可能會損壞集成電路。使用Simco-Ion的離子發(fā)生器、離子棒或離子風槍可以幫助消除靜電,保護敏感元件。
測試和檢測設備
使用數(shù)顯靜電場測試儀,可以實時監(jiān)測工作環(huán)境中的靜電水平,確保生產(chǎn)環(huán)境處于安全靜電范圍內(nèi),并驗證防靜電措施的有效性。
自動化生產(chǎn)線
對于高度自動化的生產(chǎn)線,可以集成帶有光控感應開關的離子風槍或者安裝離子棒,實現(xiàn)全自動靜電消除,保證生產(chǎn)線上的每個環(huán)節(jié)都受到靜電保護。